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电子封装国际会议西电举行 会议规格历届最高

时间:2010/8/18 9:43:24  来源:微电子学院、机电工程学院、国际合作与交流处

  西电新闻网讯(记者 杨舒丹 通讯员 柴常春)此次会议汇集了世界各地电子封装领域的顶级人物,有利于加快西安的高校、研究所的人才培养步伐,服务西部地区电子信息产业尤其是电子封装产业的快速发展。中国电子学会副总监、中国电子学会生产技术学分会理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长、2010电子封装技术与高密度封装国际会议主席毕克允在会议现场接受记者采访时说。

  在教育部、工业和信息化部、中国电子学会、中国国际文化交流中心和陕西省工业和信息化厅的指导下,经中国科协批准,由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会(IEEE-CMPT)和我校共同主办的2010电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP201081619日在唐城宾馆举行。来自20个国家和地区近400人参加了开幕式,是历届会议中人数最多,来宾级别最高,规模最大的一届会议。

  开幕式由大会共同主席我校副校长杨银堂教授和来自美国的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授共同主持。大会主席毕克允教授致辞,中国电子学会副秘书长王玉生先生、我校校长段宝岩教授分别讲话。来自德国的IEEE-CPMT现任主席Rolf Aschenbrenner博士、中国科学院邹世昌院士、美国Cisco生产副总裁Mark Brillhart博士、荷兰Delft University of TechnologyKouchi ZHANG教授等分别做了大会特邀报告。

  为期4天的会议共录用来自近20个国家和地区的320篇论文,其中130篇口头报告,190篇张贴报告。我校共有9篇学术论文参加这次会议报告或张贴,同时有一篇论文获得了大会颁发的优秀学生论文奖。

  会议围绕先进封装与系统封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、新兴领域封装与固态照明封装与集成等8个方向开展了分组报告,还通过IEEE-CPMT座谈会及高级课程等多种形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行交流。

  伴随着国内封装市场的快速发展,本届ICEPT-HDP国际会议还首次设立了WLP(Wafer Level Package)高端论坛,论坛邀请了国际国内知名企业和研发单位的领军人物把脉未来封装技术的发展趋势和市场需求。

  国际知名专家美国工程院院士C.P. Wong教授,电子封装业的顶尖专家、美国Georgia Institute of TechnologyRao Tummala教授、瑞典皇家工程院院士Johan LIU教授、美国University of MarylandMichael Pecht教授、日本The University of Tokyo Tadatomo SUGA教授以及国内的一些知名专家对封装产业分别进行了大会主题演讲。

  电子封装产业是电子信息产业链中的重要一环,具有广阔的发展前景。陕西电子信息发展对封装产业提出了新的要求,陕西电子封装产业也面临着前所未有的发展机遇。然而就陕西来讲,目前行业规模偏小,产业技术水平还不够先进,希望政府能给予相应的政策扶持,相关产业配套发展,从而促进整个行业的发展。杨银堂介绍说。

  谈到会议的举办对西电的影响,本届大会承办方负责人说,本次会议不仅促进了我校的国际交流与合作,提升了我校在国内外的知名度和学术地位,同时也对我校微电子学院、机电工程学院相关学科专业的建设和发展具有重要的推动作用。(完)

另外,今年又成功推荐五位学生赴日本早稻田大学攻读硕士学位。

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