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一、课程的教学目标与任务
目标:掌握集成电路设计的Top-Down流程,了解并掌握相关的EDA工具。
任务:以芯片设计为对象,阐述Top-Down的集成电路设计流程,包括系统结构划分、功能的语言描述、仿真、综合、版图设计参数提取与规格检查、静态时序分析等。通过本课程的训练,使学生对集成电路设计的Top-Down流程有了较完整和深入的认识,能够熟练应用相关的EDA实现工具,培养较好的学习与实践能力。
 
二、本课程与其它课程的联系和分工
本课程以《数字集成电路》,《模拟集成电路》,《硬件描述语言》,《集成电路EDA基础》等课程为先修课。
 
 
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