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[图文]2009年IEEE电子器件与固体电路国际学术会议  

       

                        大会主 席徐可为 教授主持开幕式

IEEE EDS 副主席,大会主席 J J Liou 教授致开幕词

大会主 席郝跃 教授致欢迎词

国际著名专家萨 支唐 教授作主题报告

1125日,2009IEEE电子器件与固体电路国际学术会议(IEEE International Conference of Electron Devices and Solid-State Circuit 2009,简称 EDSSC2009)在西安隆重召开。本次会议由 IEEE 电子器件学会和固体电路电路学会授权,IEEE EDS西安分会,陕西省集成电路行业协会,西安电子科技大学和西安市集成电路产业发展中心共同组办。

大会开幕式由IEEE EDS副主席、西安交 通大学 教授、西安市科学技术局局长徐可为主持,IEEE EDS主席、美国中佛罗里达大学教授 J. J. Liou致开幕词,西安电子科技大学副校长郝跃教授致欢迎词,西安市高新区管委会副主任赵璟致贺词,近150名来自世界各国的研究学者出席了开幕式。

EDSSC2009委员会的邀请,国际著名专家、美国佛罗里达大学教授、美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士、台湾“中研院 ”院士萨支唐教授首先做了“The Complete Semiconductor Transistor”的特邀主题报告。三星公司副总裁 Dr. Byeong-Ha Park 做了题为 “The Future Development of Mixed Signal IC in Nanotechnology”主题报告。这两个主题报告向与会者传递了目前国际上新的发展趋向,引起与会者的极大兴趣和高度评价。

该会议是IEEE电子器件总部在亚太地区举办的一个重要学术会议。涉及到的领域包括:纳米电子学,存储器件和技术,薄栅介质技术,光子器件,射频微波器件,功率器件,传感器和微机械,模拟电路,生物医学电路,数据转换电路,数字和存储电路,功率控制电路,射频微波电路,无线和有线通信电路等。为本地科研人员提供了与国际电子器件与固体电路领域的专家、学者学习交流的机会。

会议汇集了来自美国、日本、韩国、加拿大、新加坡、马来西亚、墨西哥、巴拿马、孟加拉、香港、台湾以及内地共11个国家的130多名专家和学者,在为期三天的会议中报告了最新的研究成果。会议还安排了论文展示及专题讨论等活动,使与会者得到了充分的沟通,了解目前国际上电子器件与固体电路研究发展的最新趋势。在西安举办这次会议,对西北地区的半导体发展起到了重要的促进作用,对西安发展电子信息产业方向与领域起到了指导作用,同时为西安打造从电子器件设计、制造到整机制备完整产业链提供了新的思路。达到了与国际友人学习、分享研究经验,借鉴最新的科学趋势,提高本地科学研究水平的预期目标。

 

电子封装国际会议西电举行 会议规格历届最高

时间:2010/8/18 9:43:24  来源:微电子学院、机电工程学院、国际合作与交流处

  西电新闻网讯(记者 杨舒丹 通讯员 柴常春)此次会议汇集了世界各地电子封装领域的顶级人物,有利于加快西安的高校、研究所的人才培养步伐,服务西部地区电子信息产业尤其是电子封装产业的快速发展。中国电子学会副总监、中国电子学会生产技术学分会理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长、2010电子封装技术与高密度封装国际会议主席毕克允在会议现场接受记者采访时说。

  在教育部、工业和信息化部、中国电子学会、中国国际文化交流中心和陕西省工业和信息化厅的指导下,经中国科协批准,由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会(IEEE-CMPT)和我校共同主办的2010电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP201081619日在唐城宾馆举行。来自20个国家和地区近400人参加了开幕式,是历届会议中人数最多,来宾级别最高,规模最大的一届会议。

  开幕式由大会共同主席我校副校长杨银堂教授和来自美国的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授共同主持。大会主席毕克允教授致辞,中国电子学会副秘书长王玉生先生、我校校长段宝岩教授分别讲话。来自德国的IEEE-CPMT现任主席Rolf Aschenbrenner博士、中国科学院邹世昌院士、美国Cisco生产副总裁Mark Brillhart博士、荷兰Delft University of TechnologyKouchi ZHANG教授等分别做了大会特邀报告。

  为期4天的会议共录用来自近20个国家和地区的320篇论文,其中130篇口头报告,190篇张贴报告。我校共有9篇学术论文参加这次会议报告或张贴,同时有一篇论文获得了大会颁发的优秀学生论文奖。

  会议围绕先进封装与系统封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、新兴领域封装与固态照明封装与集成等8个方向开展了分组报告,还通过IEEE-CPMT座谈会及高级课程等多种形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行交流。

  伴随着国内封装市场的快速发展,本届ICEPT-HDP国际会议还首次设立了WLP(Wafer Level Package)高端论坛,论坛邀请了国际国内知名企业和研发单位的领军人物把脉未来封装技术的发展趋势和市场需求。

  国际知名专家美国工程院院士C.P. Wong教授,电子封装业的顶尖专家、美国Georgia Institute of TechnologyRao Tummala教授、瑞典皇家工程院院士Johan LIU教授、美国University of MarylandMichael Pecht教授、日本The University of Tokyo Tadatomo SUGA教授以及国内的一些知名专家对封装产业分别进行了大会主题演讲。

  电子封装产业是电子信息产业链中的重要一环,具有广阔的发展前景。陕西电子信息发展对封装产业提出了新的要求,陕西电子封装产业也面临着前所未有的发展机遇。然而就陕西来讲,目前行业规模偏小,产业技术水平还不够先进,希望政府能给予相应的政策扶持,相关产业配套发展,从而促进整个行业的发展。杨银堂介绍说。

  谈到会议的举办对西电的影响,本届大会承办方负责人说,本次会议不仅促进了我校的国际交流与合作,提升了我校在国内外的知名度和学术地位,同时也对我校微电子学院、机电工程学院相关学科专业的建设和发展具有重要的推动作用。(完)

另外,今年又成功推荐五位学生赴日本早稻田大学攻读硕士学位。

 

教育部春晖计划欧洲华人微电子论坛在西电举办

时间:2010/5/20 17:45:57  来源:微电子学院、国际合作与交流处 

西电新闻网讯(通讯员 曹静)应我校邀请,教育部春晖计划”—欧洲华人微电子学术论坛代表团一行10位博士于516日至19日来我校进行了学术交流和专题报告会。

    517日上午,教育部春晖计划”—欧洲华人微电子学术论坛在北校区图书馆报告厅举行

校长郝跃致辞报告会后,代表团一行与与会领导合影

专题报告会于517日上午在北校区图书馆报告厅举行,副校长郝跃代表学校致欢迎辞,介绍我校概况,并就我校在微电子方面的教学科研、人才培养等情况做了简要介绍。他希望大家以论坛的举办为契机,相互了解,建立长期的合作关系。代表团团长高伟民博士向与会听众介绍了代表团各位成员的基本情况,并详细介绍了欧洲华人微电子学术论坛及教育部春晖计划的执行情况。专题报告会由国际合作与交流处处长高新波和微电子学院副院长张玉明主持。

  报告会上,代表团一行10位博士分别就他们各自从事的研究工作,从微电子光刻、集成电路可靠性、功率器件、纳米压印技术、到现代CMOS图像传感器和光伏技术应用等各个方面做了报告。每个报告结束后,与会听众都积极提问,与主讲博士展开互动交流。

  通过此次论坛,使广大与会师生进一步了解了微电子领域欧洲的最新技术和理念和发展方向,开阔了视野。我校微电子学院和西北工业大学软件与微电子学院的师生以及高新技术产业开发区的相关企业代表300余人参加了报告会。

  报告会后,我校微电子学院的教师还与来访的专家们进行了卓有成效的交流。张玉明介绍了微电子学院的基本情况,张义门教授、贾新章教授等还与专家们就微电子前沿学科的相关技术问题进行了深入交流。双方就进一步开展科研合作、培养实用人才等交换了看法。副校长杨银堂会见了代表团成员,介绍了我校的高层次人才引进的优惠政策,欢迎大家今后能再来我校交流访问,合作共事。

  518日,代表团一行参观访问了西北工业大学和西安高新区国家集成电路产业基地以及相关企业。

  教育部春晖计划是为了贯彻国家留学工作方针,支持我国在外留学人员以多种方式报效祖国,并为他们创造必要条件,鼓励他们利用各种机会回国从事讲学访问和合作研究,为提高国内高校科研创新能力,培养高层次人才,创建世界一流高水平大学服务。(完)

 
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